特點(diǎn)
- 25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
- 全部時(shí)間，貼裝絕對(duì)精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
- 可對(duì)應(yīng)長(zhǎng)至0402 CHIP～□45mm元件、長(zhǎng)接頭的廣范圍元件
- 對(duì)象元件15mm對(duì)應(yīng)高度
- 對(duì)應(yīng)L尺寸基板
- (L510×W460mm)
- 對(duì)應(yīng)主體內(nèi)置式割帶器選配件
- 符合CE安全規(guī)格(EC機(jī)械指令及EMC指令)
機(jī)型:YS100(型號(hào):KJJ-000)
- 對(duì)象基板:L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
- 貼裝效率:(最佳條件)25,000CPH(相當(dāng)于0.14秒/CHIP)
- 貼裝精度:(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
- 重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
- 對(duì)象元件:0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長(zhǎng)接頭(W45×L 100mm以下)可貼裝元件高度15mm以下
- 元件種類
- 126種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
- 87種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時(shí))
- 電源規(guī)格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％50/60 Hz
- 供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
- 外形尺寸
- L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
- L1,665×W1,615(整批更換臺(tái)車導(dǎo)軌端)×H1,445m(蓋板上方)
- 主體重量：約1,630kg(僅主體)
